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DIM 125PHM33-TS000

SPT IGBT Module 3300V/125A Half Bridge, AlSiC, low switching loss

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DIM 125PHM33-TS000 Dynex Semiconductor
DIM 125PHM33-TS000 Dynex Semiconductor
pezzi
ID Code:185401
Produttore:Dynex Semiconductor
Prezzo con IVA : 553,0289 €
Prezzo senza IVA : 457,0486 €
VAT:21 %
Disponibilità:su richiesta
Stock totale:0 pezzi
Marcatura del produttore: DIM125PHM33-TS000
Magazzino centrale Zdice: 0 pezzi
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Unità:: pezzi
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IGBT Module 3300V/125A Half Bridge, AlSiC, Chip technology Soft Punch Through Silicon and high current density enhanced DMOS.

Informazioni di base:

Marcatura del produttoreDIM125PHM33-TS000 
Type of casing:MODUL 
Caso:MODUL - P 
KategorieIGBT Full Silicon 
Configurazione:!_half bridge_! 
Tipo di materiale:!_si-silicon_! 
Material BaseALSiC 
RoHSSì 
REACHNo 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Imballo e peso:

Unità:pezzi 
Peso:500 [g]
Tipo di imballaggio:BOX 
Pacchetto piccolo (numero di unità):

Parametri elettro-fisici:

Udc (URRM, UCEO, Umax) 3300 [V]
Idc max (Tc/Ta=25÷160°C)125 [A]
IF(AV) (Tc/Ta=100÷119°C)125 [A]
Uisol (@25°C/1min/50Hz)6000 [V]
UF (maximum forward voltage)2.5 [VDC]
UCE (sat) (@25°C)2.2 [V]
I2t (TC/TA=25°C)[1000*A2s]
Pd -s chladičem (Tc=25°C)1300  [W]
Esw (125°C)1200 [mJ]
Input Logic Level (Ugs level)20V 
tr (Turn-on / rise time)520 [ns]
tf (turn-off=fall time)610 [ns]
Qg (Total Gate Charge)2500 [nC]
Cin/CL Load Capacitance22500 pF

Parametri termici e meccanici:

Tmin (temperatura minima di esercizio)-40 [°C]
Tmax (temperatura massima di esercizio)150 [°C]
Rthjc (case)0.096 [°C/W]
PIN dimensioni0.00 [mm]

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