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I+TO247-K21x24F0026W Dp60

Thermal Pads, Suitable for TO-247, Adhesive Wax, Silicone Free

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I+TO247-K21x24F0026W Dp60 SEMIC EU
I+TO247-K21x24F0026W Dp60 SEMIC EU
pezzi
ID Code:182061
Produttore:SEMIC EU
Prezzo con IVA : 0,6669 €
Prezzo senza IVA : 0,5512 €
VAT:21 %
Disponibilità:In magazzino
Stock totale:2410 pezzi
Marcatura del produttore: Dp60 -L05-K1-F21x24mm
Magazzino centrale Zdice: 2410 pezzi
Storage esterno (tempi di consegna 5÷10 giorni): 0 pezzi
Unità:: pezzi
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Thermal Pads, Suitable for TO-247, Adhesive Wax, Silicone Free
Dp60-Series is a highly thermally conducting and electrically insulating, silicone free material. The Kapton® MT polyimide film as a heat conducting and electrically insulating substrate carrier coated phase-change coumpound on both sides thus optimising the thermal path e.g. between electronic packages and heat sinks. Although thermal conductivity value looks as lower, the final thermal resistance is excelent. Material is suitable for thermally demanding applications.

Informazioni di base:

Marcatura del produttoreDp60 -L05-K1-F21x24mm 
Caso:!_i+to247 full_! 
Tipo di componente:!_thin strips_! 
Specifica:!_soft_! 
Costruzione:!_full_! 
Forma:21x24 TO247 
Tipo di materiale:!_insulating_! 
Materiale: InvolucroKapton+Wax (Phase Ch 
Colore!_og-orange_! 
RoHSSì 
REACHNo 
NOVINKA

Imballo e peso:

Unità:pezzi 
Peso:0.09 [g]
Tipo di imballaggio:BOX 
Pacchetto piccolo (numero di unità):400 

Parametri elettro-fisici:

Uisol (@25°C/1min/50Hz)4200 [V]

Parametri termici e meccanici:

Tmin (temperatura minima di esercizio)-60 [°C]
Tmax (temperatura massima di esercizio)140 [°C]
Thermal conductivity0.46 W/m*K
Rth Thermal Impedance0.13 K-in2/W
Rth shape0.166 K/W
W - Larghezza 21 [mm]
L - Lunghezza 24 [mm]
T - spessore0.051 [mm]
PIN dimensioni0.00 [mm]

Alternative e sostituzioni

Alternativa 1:181699 - I+TO247-K21x24-Dp60-K1,5 (STF) 
Alternativa 2:178733 - I+TO247-K21x24-KG38 (AAV) 
Prodotti alternativi 1:T-gard K52-1 
Prodotti alternativi 2:KU-KG25 

La query I+TO247-K21x24F0026W Dp60

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