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DIM 200PHM33-F000

IGBT Module 3300V/200A Half Bridge, AlSiC

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DIM 200PHM33-F000 Dynex Semiconductor
DIM 200PHM33-F000 Dynex Semiconductor
DIM 200PHM33-F000 Dynex Semiconductor
pezzi
ID Code:159399
Produttore:Dynex Semiconductor
Prezzo con IVA : 496,616114 €
Prezzo senza IVA : 410,426540 €
VAT:21 %
Disponibilità:su richiesta
Stock totale:0 pezzi
Marcatura del produttore: DIM200PHM33-F000
Unità:: pezzi
Panoramica degli sconti sulla quantità
Quantità (pezzi)Prezzo senza IVAPrezzo con IVA
1 + 410,426540 €496,616113 €
3 + 400,157978 €484,191153 €
6 + 379,660348 €459,389021 €
12 + 348,854660 €422,114139 €
IGBT Module 3300V/200A Half Bridge, AlSiC

Informazioni di base:

Marcatura del produttoreDIM200PHM33-F000 
KategorieIGBT Full Silicon 
Configurazione:Half Bridge 1*(Phase Leg) 
Costruzione:2*(IGBT+D) 
Numero di circuiti 2 ks
Tipo di caso:Modul 
Caso [inch] :MODUL-P 
Tipo di materiale:Si-Silicon 
Material BaseALSiC 
RoHSSì 
REACHNo 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Imballo e peso:

Unità:pezzi 
Peso:700 [g]
Tipo di imballaggio:BOX 
Pacchetto piccolo (numero di unità):

Parametri elettro-fisici:

IFAV / IC (Tc/Ta=25°C)200 [A]
Idc max (Tc/Ta=90÷99°C)200 [A]
Uisol (@25°C/1min/50Hz)6000 [V]
UF (maximum forward voltage)2.9 [VDC]
UCE (sat) (@25°C)2.8 [V]
I2t (TC/TA=25°C)20000 [A2s]
Pd -s chladičem (Tc=25°C)2600  [W]
tr (Turn-on / rise time)225 [ns]
tf (turn-off=fall time)170 [ns]
Qg (Total Gate Charge)5000 [nC]
Cin/CL Load Capacitance36000 pF

Parametri termici e meccanici:

Dimensioni (L*W*H) [mm]:140x73x38 
Tmin (temperatura minima di esercizio)-40 [°C]
Tmax (temperatura massima di esercizio)250 [°C]
Rthjc (case)0.048 [°C/W]
L - Lunghezza 140 [mm]
W - Larghezza 73 [mm]
H - Altezza 38 [mm]

Alternative e sostituzioni

Prodotti alternativi 1:FF400R33KF2C 

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