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DIM 400GDM33-F032

IGBT module 3300V/400A, Dual, AlSiC

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DIM 400GDM33-F032 Dynex Semiconductor
DIM 400GDM33-F032 Dynex Semiconductor
pezzi
ID Code:159900
Produttore:Dynex Semiconductor
Prezzo con IVA : 1 017,681486 €
Prezzo senza IVA : 841,059079 €
VAT:21 %
Disponibilità:su richiesta
Stock totale:0 pezzi
Marcatura del produttore: DIM400GDM33-F032
Unità:: pezzi
Panoramica degli sconti sulla quantità
Quantità (pezzi)Prezzo senza IVAPrezzo con IVA
1 + 841,059079 €1 017,681486 €
3 + 820,035566 €992,243035 €
6 + 777,988540 €941,366133 €
12 + 714,878483 €865,002964 €
IGBT module 3300V/400A, Dual, AlSiC

Informazioni di base:

Marcatura del produttoreDIM400GDM33-F032 
KategorieIGBT Full Silicon 
Configurazione:single 2*(T+D) 
Costruzione:2*(IGBT+D) 
Numero di circuiti 2 ks
Tipo di caso:Modul 
Caso [inch] :MODUL-G 
Tipo di materiale:Si-Silicon 
Material BaseALSiC 
RoHSSì 
REACHNo 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Imballo e peso:

Unità:pezzi 
Peso:1250 [g]
Tipo di imballaggio:BOX 
Pacchetto piccolo (numero di unità):

Parametri elettro-fisici:

IFAV / IC (Tc/Ta=25°C)400 [A]
Idc max (Tc/Ta=90÷99°C)400 [A]
Uisol (@25°C/1min/50Hz)9500 [V]
UF (maximum forward voltage)2.9 [VDC]
UCE (sat) (@25°C)2.8 [V]
I2t (TC/TA=25°C)80000 [A2s]
Pd -s chladičem (Tc=25°C)5200  [W]
tr (Turn-on / rise time)245 [ns]
tf (turn-off=fall time)210 [ns]
Qg (Total Gate Charge)10000 [nC]
Cin/CL Load Capacitance72000 pF

Parametri termici e meccanici:

Dimensioni (L*W*H) [mm]:130x160x38 
Tmin (temperatura minima di esercizio)-40 [°C]
Tmax (temperatura massima di esercizio)125 [°C]
Rthjc (case)0.024 [°C/W]
L - Lunghezza 130 [mm]
W - Larghezza 160 [mm]
H - Altezza 38 [mm]

Alternative e sostituzioni

Prodotti alternativi 1:FF400R33KF2C 

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