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PA02834 2xDCR1460F30

Clamped Capsules Device in Heat Sinks (Custom Assemblies)

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PA02834 2xDCR1460F30 Dynex Semiconductor
PA02834 2xDCR1460F30 Dynex Semiconductor
pezzi
ID Code:181427
Produttore:Dynex Semiconductor
Prezzo con IVA : 1 672,5258 €
Prezzo senza IVA : 1 382,2527 €
VAT:21 %
Disponibilità:su richiesta
Stock totale:0 pezzi
Marcatura del produttore: PA028342xDCR1460F30
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Unità:: pezzi
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Clamped Capsules Device in Heat Sinks (Custom Assemblies)

Informazioni di base:

Marcatura del produttorePA028342xDCR1460F30 
Type of casing:!_puk_! 
Specifica:!_air cooling_! 
RoHSSì 
REACHNo 
NOVINKA

Parametri elettrici:

Udc (URRM, UCEO, Umax) 3000 [V]
Idc max (Tc/Ta=25÷160°C)1460 [A]
Idc max (Tc/Ta=60÷69°C)1460 [A]
Uisol (@25°C/1min/50Hz)5000 [V]
IR (reverse current)999999.999 [µA]
du/dt (critical rate of rise of on-state voltage)1000 [V/µs]
di/dt (critical rate of rise of on-state current)150 [A/µs]
I2t (TC/TA=25°C)2650 [1000*A2s]

Materiale, colore, disegno:

Tipo di materiale:!_no info_! 

Parametri termici e meccanici:

Tmin (temperatura minima di esercizio)-40 [°C]
Tmax (temperatura massima di esercizio)125 [°C]

Dimensioni:

PIN dimensioni0.00 [mm]

Imballo e peso:

Unità:pezzi 
Peso:27000 [g]
Imballaggio:

Alternative e sostituzioni

Prodotti alternativi 1:TS M 310 

La query PA02834 2xDCR1460F30

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