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MSCDC50H701AG

SiC Diode Full Bridge Power Module 700V/ 50A SP1

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MSCDC50H701AG Microchip Technology
MSCDC50H701AG Microchip Technology
MSCDC50H701AG Microchip Technology
pezzi
ID Code:188049
Produttore:Microchip Technology
Prezzo con IVA : 108,873701 €
Prezzo senza IVA : 89,978265 €
VAT:21 %
Disponibilità:su richiesta
Stock totale:0 pezzi
Marcatura del produttore: MSCDC50H701AG
Tempi di consegna dalla fabbrica: 42wk-49wk
Unità:: pezzi
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Quantità (pezzi)Prezzo senza IVAPrezzo con IVA
1 + 89,978265 €108,873701 €
5 + 86,230389 €104,338771 €
10 + 82,480933 €99,801929 €
25 + 78,731871 €95,265564 €


Informazioni di base:

Marcatura del produttoreMSCDC50H701AG 
Tempi di consegna dalla fabbrica42wk-49wk [wk]
Tipo di componente:Bridge 1f Uncontrolled Schottky 
KategorieBridge Schottky SiC 
Configurazione:Bridge 1f 
Numero di circuiti 2 ks
Tipo di caso:Modul 
Caso [inch] :SP1F 
Tipo di materiale:SiC 
RoHSSì 
REACHNo 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Imballo e peso:

Unità:pezzi 
Peso:96 [g]
Tipo di imballaggio:TUBE 
Pacchetto piccolo (numero di unità):

Parametri elettro-fisici:

IFAV / IC (Tc/Ta=25°C)50 [A]
Idc max (Tc/Ta=80÷89°C)50 [A]
IF(AV) (Tc/Ta=120÷129°C)35 [A]
IF(AV) (Tc/Ta=130÷139°C)30 [A]
Uisol (@25°C/1min/50Hz)4000 [V]
UF (maximum forward voltage)1.8 [VDC]
IR (reverse current)200 [µA]

Parametri termici e meccanici:

Dimensioni (L*W*H) [mm]:52x43x12 
Tmin (temperatura minima di esercizio)-40 [°C]
Tmax (temperatura massima di esercizio)175 [°C]
Rthjc (case)0.86 [°C/W]
RM - Pitch pins3.8 [mm]
RM1 - Spaziatura delle righe 38 [mm]
L - Lunghezza 51.6 [mm]
W - Larghezza 42.5 [mm]
H - Altezza 12 [mm]
PIN dimensioni1,4 [mm]
Lv - Length of outlets5.8 [mm]

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I+case 25,4x 38,2_F05-AL2 I+case 25,4x 38,2_F05-AL2   Thermally Conductive Pad for insulated Packages SOT-227, ISOTOP and in size 25,4x38,1 mm
ID: 181709   Produttore no.: F05-AL2_25,4x38,2mm_SOT227Uni  
Quantità [pezzi]1+40+80+200+
EUR/pezzi0,7705990,7429360,6915630,640190
Stock totale: 7491
Produttore: SEMIC EU  
RoHS
Tutti i prezzi sono senza IVA e non includono spese di spedizione, che verranno aggiunto all'ordine come elemento separato.

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